1.   产品概述

       天宇宁达特聘技术专家累计十余年的芯片拆解经验，经过2年的潜心研究，上千次的反复试验。 对手机芯片厂家给出的芯片数据手册做了专心解读。仔细调研用户在芯片读取过程中操作难点，技术盲区，终于推出了北斗自动芯片无损拆解台。

2.   产品特点

        ✼   产品简单易用，对用户完全没有专业知识要求，普通技术人员经过2个小时培训即可上岗操作。

        ✼   参考飞行计算机的的冗余控制系统设计，使用3余度设计的整体控制系统，确保设备的控制可靠性。

        ✼   升温系统与流程控制系统采用单独的控制系统，相互部分嵌合。

        ✼   整机采用自适应模糊智能控制技术设计，可以有效因对芯片拆解过程中遇到的芯片封胶问题，对软胶、硬胶；黑胶、白胶、透明胶、等均可有效应对。

        ✼   产品设计采用标准化操作流程，导向流控系统，引导客户操作，基本上稍作学习即可操作，解决传统芯片提取对操作人员高要求的问题。

        ✼   通过核心算法，确保芯片在拆解前，拆解中，拆解后的操作环境完全受控，在拆解过程中，因各种意外导致的芯片处于危险状态时， 极限控制系统会自行启动保护系统，

      在整体环境恢复到芯片操作安全起始环境以前，整机处于输出保护状态，从而有效避免芯片收到损害。