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M1021北斗自动芯片无损拆解系统

 

1.   产品概述

       天宇宁达特聘技术专家累计十余年的芯片拆解经验,经过2年的潜心研究,上千次的反复试验。 对手机芯片厂家给出的芯片数据手册做了专心解读。仔细调研用户在芯片读取过程中操作难点,技术盲区,终于推出了北斗自动芯片无损拆解台。


2.   产品特点

        ✼   产品简单易用,对用户完全没有专业知识要求,普通技术人员经过2个小时培训即可上岗操作。


        ✼   参考飞行计算机的的冗余控制系统设计,使用3余度设计的整体控制系统,确保设备的控制可靠性。


        ✼   升温系统与流程控制系统采用单独的控制系统,相互部分嵌合。


        ✼   整机采用自适应模糊智能控制技术设计,可以有效因对芯片拆解过程中遇到的芯片封胶问题,对软胶、硬胶;黑胶、白胶、透明胶、等均可有效应对。


        ✼   产品设计采用标准化操作流程,导向流控系统,引导客户操作,基本上稍作学习即可操作,解决传统芯片提取对操作人员高要求的问题。


        ✼   通过核心算法,确保芯片在拆解前,拆解中,拆解后的操作环境完全受控,在拆解过程中,因各种意外导致的芯片处于危险状态时, 极限控制系统会自行启动保护系统,

      在整体环境恢复到芯片操作安全起始环境以前,整机处于输出保护状态,从而有效避免芯片收到损害。

 

3.   产品功能

        ✼   产品由芯片拆解设备和芯片读取设备两部分组成。


        ✼   芯片拆解设备采用高强度隔热材料一体化成型,配备7寸液晶触控屏,一键式傻瓜化操作,零基础操作人员只要按照屏幕提示即可安全无损的拆解各类芯片,满足芯片取证

       的实用和实战需求。


        ✼   芯片拆解设备配备专业高精度温控芯片及航空级温度感应器,确保整个拆解过程芯片温度维持在270~280℃,不会超过芯片所能承受的温度范围,保证芯片及数据安全。


        ✼   芯片拆解设备采用人性化设计,具有高温指示灯,工作区有隔热防护挡板,拆解过程中提示并保护操作人员不会因触碰到工作区而被烫伤。


        ✼   芯片加热至拆解温度后,触控屏提示操作人员进行拆解,并开始计时。计时完成后设备自动对芯片进行降温,以免芯片长时间加热后导致的数据损失。


        ✼   芯片拆解后只需要除锡清理即可读取使用,免去了繁琐的后期植锡球等处理工序,减轻操作人员负担。


        ✼   芯片读取设备支持MCP、EMCP及EMMC等主流芯片类型,支持安卓、Windows Phone及国产、山寨非智能机的芯片提取。


        ✼   支持芯片数据DD镜像制作,生成的镜像文件能够通过各主流取证厂商的手机取证分析工具进行分析,也可使用数据恢复软件进行数据恢复。


        ✼   芯片读取底座支持BA/AA/AB/AC封装,根据芯片选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小芯片通用,具有定位准确,使用效率高的特点。


        ✼   自适应底座可以支持读取有锡球和无锡球芯片。


        ✼   芯片读取设备采用USB 3.0 高速接口,最高读取速度实测超过2.8GB/min。


        ✼   芯片读取设备采用独立供电、接口自适应兼容模式设计。


        ✼   支持多任务模式,最高可同时进行3任务并发。


        ✼   支持CHIP-OFF、JTAG、ISP、debug、Mounting等方式访问芯片。